10 月 28 日，雷軍在微博上宣布了一款新機(jī)——小米 CC9 Pro。并表示該機(jī)將搭載高達(dá)1億像素的攝像頭。小米cc9 Pro的發(fā)布時(shí)間鎖定在11月5日。

　　從雷軍在微博上的配圖來(lái)看，三個(gè)攝像頭組成了一個(gè)豎排模組，下方還有一個(gè)攝像頭和TOF鏡頭，右側(cè)是兩組雙色溫LED閃光燈，還有“108MP”、“5X”的字樣，看來(lái)新機(jī)還將支持5X光學(xué)變焦。

　　另外今天早間，在工信部網(wǎng)站上也發(fā)現(xiàn)了型號(hào)為M1910F4E的小米新機(jī)通過(guò)了認(rèn)證，如果不出意外就是即將發(fā)布的CC9 Pro。根據(jù)網(wǎng)站給出的數(shù)據(jù)CC9 Pro的大致配置如下：

　　這個(gè)機(jī)子的特點(diǎn)非常明顯，它首發(fā)了三星推出的1.08 億像素的 ISOCELL Bright HMX 圖像傳感器。一億像素，1 / 1.33 英寸大底。模組素質(zhì)超過(guò)了之前的任何一款手機(jī)鏡頭。視頻記錄方面，這款傳感器可以支持最高 6K（6016x3384）分辨率下 30 幀的拍攝。

　　看起來(lái)很牛吧，但這是1億像素原片的效果。事實(shí)是高像素照片會(huì)對(duì)手機(jī)處理器造成極大壓力。用驍龍855旗艦機(jī)拍照一張4800萬(wàn)像素原片就需要耗時(shí)1-2秒。 如果用驍龍730拍攝一億像素原片，其成像速度估計(jì)需要5秒以上才能成像一張照片。

　　事實(shí)上一億像素的CMOS就可以做到四合一的2700萬(wàn)像素或者九合一的1200萬(wàn)像素直出。這樣才能保證出片的速度，雖然這樣打了很大折扣，但這樣的圖片質(zhì)量還是會(huì)比普通相機(jī)的成像要好一些。尤其是對(duì)于手機(jī)HDR和夜景模式的拍攝能力是會(huì)有很大提升。

　　另外大尺度的CMOS會(huì)帶來(lái)相機(jī)模塊尺寸過(guò)大的問(wèn)題。CC9 Pro的機(jī)身厚度達(dá)到了9.67mm，已經(jīng)快接近1厘米的厚度了（突出的攝像頭厚度就不止一厘米了） 。雖然小米利用這個(gè)厚度塞入了5X光學(xué)變焦和5200mAh。但其重量也達(dá)到了史無(wú)前例的209g。實(shí)在是有些考驗(yàn)用戶(hù)的臂力。

　　從小米的產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)看小米數(shù)字系列——小米 9 Pro 5G主打5G。小米高端 MIX Alpha 是概念機(jī)，小米 CC9 Pro主打拍照在雙十一前發(fā)布。這次的小米 CC9 Pro拍照水平上會(huì)具備一定優(yōu)勢(shì)。

　　我其實(shí)并不想給小米潑冷水，但我認(rèn)為這次小米 CC9 Pro真的用力過(guò)了頭。小米需要一款參數(shù)和效果上能碾壓對(duì)手的手機(jī)，這不應(yīng)是犧牲用戶(hù)體驗(yàn)為代價(jià)。如此大塊頭體型消費(fèi)者能否接受？還需要真機(jī)出貨以后市場(chǎng)來(lái)考驗(yàn)。