集微網(wǎng)報道 在美建廠不斷傳來推遲、延后的消息之際，臺積電在日本建廠的速度卻在進(jìn)入“加速度”。

　　除臺積電在2021年官宣的熊本縣工廠即將于今年投產(chǎn)，臺積電日本子公司JASM的“二廠”藍(lán)圖也正式出臺，計劃于2024年底開始興建，制程上追6nm。此外，臺積電還考慮建設(shè)能夠生產(chǎn)3nm芯片的“熊本三廠”。

　　臺積電日本一廠的順利推進(jìn)，可謂開了一個好頭。此廠于2021年11月宣告建廠、2022年4月動工，兩年內(nèi)完成建造，于2024年2月開幕，年底量產(chǎn)。其中，臺積電占股70%，索尼約20%、豐田集團(tuán)的電裝約10%。規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm工藝。

　　據(jù)臺積電的描述，新工廠將從今年底開始建設(shè)，并于2027年投產(chǎn)。隨著熊本二廠投入運營，整個JASM熊本廠的產(chǎn)能將達(dá)到每月10萬片12英寸晶圓，另外可提供6/7nm的制程技術(shù)。

　　不止如此，臺積電已經(jīng)在考慮將3nm工藝的生產(chǎn)拓展至日本。根據(jù)消息，臺積電已經(jīng)告知供應(yīng)鏈伙伴，考慮建設(shè)可生產(chǎn)3nm芯片的“熊本三廠”。

　　對于這一新聞，一位業(yè)內(nèi)人士陳宇（化名）直言，以往臺積電在外地設(shè)廠一般只會轉(zhuǎn)移次兩代以下的節(jié)點，舉例說臺積電目前最先進(jìn)為3nm，那么轉(zhuǎn)移到日本最高只能是16nm，但現(xiàn)在直接宣稱將3nm工藝轉(zhuǎn)至日本，這非常不合情理，基本是將核心技術(shù)Know-how拱手相讓了。

　　但從時間線來看，可能還不會那么“冒進(jìn)”。集微咨詢指出，臺積電在日本持續(xù)建廠，在節(jié)點上需要有一個遞進(jìn)�，F(xiàn)在是一廠建成了，然后年底開始建二廠，到時候三廠估計也是二廠建成開工了之后開始興建，可能再過差不多3年左右開工，加上建設(shè)時間或是6年之后了，即便是3nm制程，界時也已不算最先進(jìn)的。初步按兩年一個節(jié)點計算，工藝應(yīng)該在3nm節(jié)點進(jìn)階了兩三代。

　　盡管臺積電全球擴(kuò)產(chǎn)正在落子，位于美國亞利桑那州的首家工廠計劃于2025年投產(chǎn)，位于德國東部德累斯頓的工廠計劃于2027年投產(chǎn)。但日本三廠連發(fā)背后，工藝從28nm到6nm再到3nm，一條涵蓋成熟制程和先進(jìn)工藝的“板塊”悄然成形，著實值得深究。

　　業(yè)內(nèi)專家對集微網(wǎng)表示，臺積電海外擴(kuò)張、走全球擴(kuò)充之路是符合美國利益的，而臺積電在日本如此大張旗鼓，另建一條排除中國在外的代工鏈看起來漸次成形，也再次表明美國主導(dǎo)不可改變。而且，在臺積電在美國建廠受多重因素影響步步為艱之際，日本的基礎(chǔ)條件相比美國更優(yōu)，在日本擴(kuò)建符合各方利益。

　　誠然，臺積電日本建廠仍面臨產(chǎn)能、盈利等挑戰(zhàn)，但日本一個不斷“升級”的先進(jìn)工藝進(jìn)階路線卻已在徐徐展開。

　　不管3nm是不是臺積電的“煙幕彈”，二廠卻已板上釘釘，臺積電發(fā)布公告以不超過52.62億美元的額度增資JASM。

　　此外，豐田汽車還作為新投資者入股JASM，并與索尼和電裝共同成為其少數(shù)股東。臺積電將持有JASM的86.5%的股權(quán)，而豐田汽車、索尼和電裝則將分別持有2%、6%和5.5%的股權(quán)。

　　值得關(guān)注的是，二廠工藝上看6nm。據(jù)規(guī)劃，借由這兩座晶圓廠，JASM熊本晶圓廠的每月總產(chǎn)能預(yù)計超過10萬片12英寸晶圓，為汽車、工業(yè)、高性能計算等應(yīng)用提供22/28nm、12/16nm和6/7nm的制程技術(shù)。

　　上述專家指出，熊本一廠主要與索尼合作，為索尼ISP代工服務(wù)；熊本二廠工藝升級到6nm，則可能與豐田汽車緊密合作研究，開發(fā)自動駕駛和智能座艙芯片。

　　集微咨詢分析，目前汽車芯片代工最高工藝為5nm，不像手機(jī)芯片、GPU等那么極致追求最先進(jìn)工藝，原因在于汽車芯片對安全性、穩(wěn)定性方面要求更高，同時車規(guī)認(rèn)證難度較大。

　　近幾年臺積電也在發(fā)力車規(guī)芯片，畢竟這一蘊含巨大市場機(jī)會的賽道。2020年臺積電推出了基于7nm汽車設(shè)計支持平臺，該平臺包攬了汽車芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用、生態(tài)等全流程。2022年三季度，臺積電推出5nm汽車芯片平臺“N5A”。該平臺針對汽車座艙和自動駕駛，符合三大汽車工藝標(biāo)準(zhǔn)。

　　憑借“臺積電+高通”模式，在汽車芯片領(lǐng)域刮起一陣潮流。臺積電代工的全球首款7nm汽車座艙芯片高通8155一戰(zhàn)成名，其他廠商迅速跟進(jìn)，將汽車座艙芯片快速迭代至7nm；而去年高通第四代座艙芯片驍龍8295采用5nm工藝，也再次推動著汽車芯片迭代升級。

　　因而日本二廠的6nm布局之中，集微咨詢認(rèn)為，臺積電一方面可成功進(jìn)入日本汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，豐田或提供定制化芯片支撐產(chǎn)能；另一方面，將車規(guī)芯片向先進(jìn)工藝推進(jìn)，也將持續(xù)提升臺積電的“利潤池”，在后續(xù)汽車芯片代工市場中占據(jù)主導(dǎo)。

　　近年來，處在地緣博弈之中，加強半導(dǎo)體制造業(yè)回流、實現(xiàn)供應(yīng)鏈自主安全成為半導(dǎo)體大國要務(wù)。日本政府也啟動《半導(dǎo)體戰(zhàn)略》，舉全國之力推動代工業(yè)的發(fā)展，以重奏自己的強音。

　　可以說日本政府的誠意十足，巨額的補貼、撥款也實打?qū)嵉穆牭靡婍憽Ｅ_積電CEO魏哲家10月披露財報時表示，日本工廠預(yù)計在2024年年底開始量產(chǎn)，日本政府已決定向第一工廠提供最多4760億日元的補貼。有分析稱，補貼達(dá)投入42%之多。

　　臺積電還透露，這次增資將使JASM的總投資金額達(dá)到200億美元�！靶鼙径�廠”的資本支出大概為2萬億日元（約合130億美元），其中日本政府考慮提供9000億日元的補貼。

　　相較之下，臺積電美國亞利桑那州廠卻卡關(guān)在補貼與勞工問題，后延一年至2025年；德國德勒斯登廠還在選址、勞工規(guī)劃等前期作業(yè)之中。臺積電日本一廠的順利開幕，某種程度也是一種“敲打”。

　　而且，除了臺積電外，美光、三星電子、力積電等巨頭也將成為日本的“座上賓”。加之日本政府還扶持了一家本土“芯片國家隊”Rapidus，在著力2nm工藝量產(chǎn)。

　　在一系列組合拳的帶動下，日本在先進(jìn)工藝也漸呈“后來居上”之勢。眾所周知，在臺積電投資日本前，該國能生產(chǎn)的最先進(jìn)工藝制程僅為40nm。如今，借助于臺積電的力量，日本不僅將在22/28nm至6nm工藝制程“補短”，而且還將進(jìn)一步加強日本在代工制造領(lǐng)域的自主性和安全性。

　　陳宇進(jìn)一步分析，日本在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域占據(jù)核心優(yōu)勢，在汽車芯片、傳感器以及MCU等的產(chǎn)能需求也在走高，在補上了先進(jìn)工藝這一重要“拼圖”之后，預(yù)計日本在先進(jìn)工藝市場將從2022年的沒有顯著份額提升到2027年的3%，

　　日本半導(dǎo)體工藝或?qū)⑼伙w猛進(jìn)，對于大陸代工業(yè)來說則更是警醒，唯有舉國推進(jìn)先進(jìn)工藝的突破才能構(gòu)筑堅固的自主堡壘。