一提到3D打印，你腦海里會冒出什么來？打印汽車、打印房子……甚至有朝一日到月球打印基地？不是不可能哦！媒體報端給我們的印象是無所不能的3D打印技術正在影響著這個世界！實際...

　　作為vivo X Fold系列的最頂配產(chǎn)品，X Fold＋已于上個月正式發(fā)布。與之前的X Fold相比，vivo X Fold＋在設計、性能、體驗等方面全面提升，不僅搭載...

　　制造芯片需要晶圓，而晶圓就是硅片，目前的晶圓規(guī)模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圓市場的80％，另外15％則主要是8寸，至于6寸、4寸等的份額合計不...

　　供應商正在投資新的12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能，但這可能還不夠。盡管8英寸（200mm）晶圓的需求迅速增長，但只有位于芬蘭的中國公司Okmetic 和中國的新玩家正在增...

　　目前全球芯片制造產(chǎn)業(yè)中，以8寸、12寸這兩種規(guī)模為主，至于那些6寸、4寸晶圓，因為利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先進芯片，而8寸則主要用于...

　　3 月 9 日消息,據(jù)Digitimes 稱,有 IC 設計業(yè)者表示臺積電計劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價,12 英寸成熟與先進制程則還在評估中。相關人士認...

　　眾所周知，2020年下半年開始的缺芯潮，席卷了全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。而在缺芯之下，各晶圓廠商們是賺得盆滿缽滿，不管是臺積電，還是聯(lián)電、格芯、中芯國際們，在2021年都是營收、...

　　2021年，多家12英寸晶圓廠動工，多家大廠重金投資。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù)，12英寸晶圓廠的數(shù)量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。中國晶圓廠的建設...

　　據(jù)媒體報道，韓國晶圓代工廠商DB HiTek采用在硅晶圓片上制備由氮化鎵材料制成的薄膜來生產(chǎn)半導體晶圓。GaN 是下一代半導體材料，可提高通信設備、電動汽車快速充電器和太...

　　【嗶哥嗶特導讀】公告顯示，士蘭微擬向士蘭集昕增資5．31億，用于8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線日，士蘭微發(fā)布公告，公司擬用募集資金向承擔募投項目之“8英寸集...

　　英寸高功率芯片生產(chǎn)項目已經(jīng)完成全線設備調(diào)試，據(jù)了解，該項目的完工完全依靠國產(chǎn)技術實現(xiàn)，打破了長期以來國...

　　月2日，芯恩（青島）集成電路有限公司（以下簡稱“芯恩”）在青島舉辦誓師大會，正式宣布8寸廠投片成功。在今天的誓師大會上，芯恩創(chuàng)...

　　月2日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”或“公司”）發(fā)布2021年7月投資者調(diào)研報告。具體內(nèi)容如下：1、公司對于未來半導體行業(yè)發(fā)展趨勢怎么看？...