深圳市志橙半導體材料股份有限公司（簡稱：志橙股份）擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，募資總金額為8.0億元，保薦機構為國泰君安證券股份有限公司。募集資金擬用于SiC材料研發(fā)制造總部項目、SiC材料研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金，詳見下表：

　　先來了解一下該公司：深圳市志橙半導體材料股份有限公司成立以來主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品,并提供相關碳化硅涂層服務,主要產(chǎn)品可用于碳化硅(SiC)外延設備、MOCVD設備、硅(Si)外延設備等多種半導體設備反應腔內(nèi),公司產(chǎn)品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。公司已成為半導體設備用碳化硅零部件領域的國內(nèi)領先企業(yè),2021年市場份額在中國市場排名第五,在全球市場排名第十,在中國企業(yè)中均排名第一,為國內(nèi)半導體設備廠商、外延片廠商、晶圓廠商持續(xù)穩(wěn)定供應設備用核心零部件。公司零部件產(chǎn)品主要應用于各類設備反應腔內(nèi),其中碳化硅涂層石墨基座等產(chǎn)品直接與晶圓接觸,對工藝過程中的溫度場和氣流場有較大影響,直接影響相關設備制造產(chǎn)品的性能。公司零部件產(chǎn)品具有高純度、耐高溫、耐腐蝕、高精度等特點,工藝相對復雜,需經(jīng)過設備廠商、外延片廠商、晶圓廠商長期驗證,屬于半導體設備核心零部件。一方面,公司通過定制化生產(chǎn),產(chǎn)品可以服務于不同型號、不同工藝的設備,可以滿足不同設備廠商的多樣化需求,服務不斷迭代的半導體設備市場;另一方面,公司產(chǎn)品作為外延片廠商、晶圓廠商生產(chǎn)用耗材類零部件,可以持續(xù)穩(wěn)定滿足市場存量設備使用過程中更換零部件的需求。

　　從目前公布的財報來看，志橙股份2022年總資產(chǎn)為5.67億元，凈資產(chǎn)為4.61億元；近3年凈利潤分別為1.15億元（2022年），5145.75萬元（2021年），1550.42萬元（2020年）。詳情見下表：

　　志橙股份屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，過往一年該行業(yè)共有128家公司申請上市，申請成功47家（主板11家，創(chuàng)業(yè)板28家，科創(chuàng)板8家），1家終止，其余尚在流程中。從申請上市地看，深交所創(chuàng)業(yè)板過往一年接申請342家，申請成功121家，7家終止，其余尚在流程中。從保薦機構來看，國泰君安證券股份有限公司過往一年共保薦42家，成功16家，1家終止，其余尚在流程中。

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