如果談及嵌入式領(lǐng)域，RISC-V或許是你絕對繞不過的一個知識點。雖然ARM依舊是移動端的霸主，但RISC-V被外界賦予了太多意義，架構(gòu)本身適合于頗具前景的嵌入式開發(fā)，其免費開源的特性也在當前的國際環(huán)境中備受關(guān)注，儼然成為移動端領(lǐng)域的新晉網(wǎng)紅。

　　RISC-V大勢所趨，市場上也涌現(xiàn)了一些基于該架構(gòu)的芯片與開發(fā)模組，例如很多開發(fā)者正在使用的勘智K210。日前，名為Jean-Luc的資深工程師分享了將Linux5.1系統(tǒng)部署在K210處理器上的工作。同時，他也在文中引用了西部數(shù)據(jù)在今年9月的分享，勘智K210被作為支持RISC-VNOMMU的示范列入其中。

　　在邊緣側(cè)或設(shè)備端的應(yīng)用場景中，為了降低系統(tǒng)復雜度、開發(fā)成本及運行功耗，大部分嵌入式系統(tǒng)都取消了MMU模塊。因此，對于芯片設(shè)計來說，對NOMMU的支持非常重要。

　　RISC-V架構(gòu)定義了三種工作模式，M-mode（機器模式）、S-mode（監(jiān)督模式）和U-mode（用戶模式）。其中，M模式可以在低層次不受限制地訪問整個機器。西部數(shù)據(jù)的DamienLeMoal就曾指出，M模式支持更適合NOMMU，因為可以直接地訪問底層硬件。M模式下的工作也減少了RISC-VSBI(管理二進制接口)的開銷，并將有利于常規(guī)的S模式。

　　系統(tǒng)啟動日志顯示，Linux5.1在勘智K210上通過Busybox引導到一個最小的根文件系統(tǒng)。在這個案例中，K210部署在帶有6+2MB內(nèi)存的SipeedMAIXGo板，配置攝像頭和顯示器，整套模組的售價在40美金左右。

　　文中強調(diào)，基于勘智K210的主板最終也將支持主線Linux，因為Linux5.5將增加對RISC-VNOMMU的支持。

　　此外，作者還為開發(fā)者分享了一個RISC-VNOMMU的gittree，并指出雖然這個系列只是在qemu下使用qemu-virt平臺工作，但是開發(fā)人員依然能夠基于這棵樹獲得內(nèi)核，并使用額外的驅(qū)動程序在勘智K210上工作。

　　勘智K210的開發(fā)廠商是嘉楠Canaan。公開資料顯示，嘉楠在11月21日登陸納斯達克，正式晉身中國自主知識產(chǎn)權(quán)AI芯片在美上市第一股�？敝荎210是由嘉楠自主研發(fā)設(shè)計的第一代邊緣AI芯片，可以在0.3W的功耗下提供1TOPS算力，同時，該芯片具備圖像和音頻的多模態(tài)識別能力，是國內(nèi)ASIC領(lǐng)域位數(shù)不多擁有一定通用性的芯片。

　　嘉楠于2016年正式啟動AI芯片的研發(fā)，并在今年3月正式啟動了勘智K210的商業(yè)化。截至今年9月30日，該芯片和開發(fā)模組已賣出了5.3萬件。調(diào)研機構(gòu)frost&sulliven表示，勘智K210具有出色的性能，被廣泛認為是邊緣AI領(lǐng)域硬件發(fā)展的里程碑。

　　在AI領(lǐng)域，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)屬于計算密集型場景,人臉識別等算法往往會受到邊緣側(cè)應(yīng)用場景的功耗限制。嘉楠表示ARM在實際計算的過程中往往會伴隨大量的能耗，并不是非常經(jīng)濟的架構(gòu)。公開資料顯示，嘉楠是RISC-V聯(lián)盟中前五家使用RISC-V架構(gòu)的廠商之一。在勘智系列AI芯片的研發(fā)中，嘉楠使用了RISC-VRocketChip,減少了大量相關(guān)的工作量,也節(jié)省了大量的研發(fā)人力成本,以及IP授權(quán)的成本。

　　目前，勘智K210及其開發(fā)模組受到不少開發(fā)者的青睞，吸引了來自百度、阿里等國內(nèi)頂尖AI團隊的目光。例如嘉楠為百度AI開發(fā)平臺PaddlePaddle定制開發(fā)模組PaddlePi-K210，打通了PaddlePaddle模型設(shè)備端部署解決方案。開發(fā)人員不需要硬件更改，使用公版模具就可以一直做到樣品階段。在前沿項目的探索上，勘智K210兼容阿里最新TinyML算法模型，是可用于探索TinyML科研項目的RV平臺。

　　關(guān)于下一代AI芯片K510，嘉楠方面稱其在架構(gòu)設(shè)計上做了較大的優(yōu)化，并且針對具體場景需求生成不同規(guī)模的核，未來的產(chǎn)品線中會大量采用類似的策略。招股書顯示，嘉楠第二代AI芯片將面向5G場景研發(fā)，算力將提升5-10倍；第三代芯片有望于明年下半年推出，將覆蓋邊緣側(cè)和云端兩大領(lǐng)域。